原标题：平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线 填补省内第三代半导体产业领域空白
1月4日，记者从中国平煤神马集团获悉，该集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。这不仅标志着该集团新能源新材料产业再添“新军”，而且填补了河南省第三代半导体产业领域空白。
据了解，以碳化硅为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，与第一代和第二代半导体材料相比，更耐高温、耐高压、耐大电流。以其为基础制成的第三代半导体在5G通信技术、新能源汽车、太阳能等战略性新兴产业领域被广泛应用，正成为全球半导体产业新的科技制高点和新一轮科技革命的“钥匙”。
2021年，中国平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业“试验田”。
据介绍，该项目集聚中国平煤神马集团产业优势，上游利用煤、焦炉煤气制备高纯氢、针状焦、电子硅、区熔硅等原料优势，下游对接储能锂电和光伏等产业，能快速形成全国乃至世界领先的“煤—氢气—针状焦—高纯硅烷—碳化硅—碳化硅半导体—储能锂电和光伏”高品质产业链，为河南打造国家创新高地提供更加有力的产业支撑。（河南日报记者 张建新 河南日报社全媒体记者 王冰珂 通讯员 张宏怡）
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